专注于胶粘(zhan)剂(ji)的研(yan)发(fa)制造
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乐虎游戏 所有胶(jiao)(jiao)(jiao)粘剂产品,都(dou)是科(ke)研(yan)(yan)组针对广大客(ke)户(hu)反映的(de)粘接(jie)问题(ti),专为解(jie)决各种材质粘接(jie)问题(ti)而进(jin)行研(yan)(yan)发生产的(de)。为更好的(de)解(jie)决客(ke)户(hu)的(de)应用(yong)(yong)(yong)粘接(jie)问题(ti),我司提(ti)供(gong)1V1专案专解(jie),应用(yong)(yong)(yong)工(gong)程师(shi)快速响应客(ke)户(hu)提(ti)出的(de)电子用(yong)(yong)(yong)胶(jiao)(jiao)(jiao)需求(qiu),给(ji)予(yu)专业胶(jiao)(jiao)(jiao)粘剂应用(yong)(yong)(yong)施胶(jiao)(jiao)(jiao)技(ji)术指导,另外(wai)研(yan)(yan)发工(gong)程师(shi)可根据客(ke)户(hu)特殊粘接(jie)要求(qiu)进(jin)行定制调(diao)配,研(yan)(yan)发属(shu)于(yu)您的(de)专用(yong)(yong)(yong)定制型接(jie)着剂产品。
产品描述:一款膏狀双組分(fen)加成型阻燃高(gao)(gao)导热(re)凝胶硅胶,可加热(re)固化,可在-40℃至200℃环境下(xia)使(shi)用。用于填充大功率(lv)电子器件与散(san)熱(re)裝(zhuang)置之间的縫(feng)隙,低介(jie)面(mian)热(re)阻和强可塑性,滿(man)足高(gao)(gao)要...
产品应用:可用(yong)(yong)于PC、ABS、PVC 等(deng)材料及金属表面(mian),用(yong)(yong)于大功率电子晶(jing)片(pian)散热(re)以(yi)及电动(dong)汽车电池(chi)组散热(re)。
产品描述:一款湿气固化反应型(xing)PUR聚氨酯热(re)熔(rong)胶(jiao),快速固化,具有(you)高(gao)的(de)初(chu)(chu)始粘接力和高(gao)的(de)触变性(xing),用于自动(dong)加热(re)点胶(jiao)系统,可(ke)(ke)提供充足的(de)组装(zhuang)时(shi)间,装(zhuang)配(pei)后配(pei)件可(ke)(ke)进行初(chu)(chu)步(bu)处(chu)理(li),点胶(jiao)起针不...
产品应用:用于手机边(bian)框与触(chu)摸(mo)屏(ping)粘(zhan)(zhan)接(jie)(jie)、平(ping)板(ban)计(ji)算机边(bian)框与触(chu)摸(mo)屏(ping)粘(zhan)(zhan)接(jie)(jie)、窗口粘(zhan)(zhan)接(jie)(jie)、外(wai)壳结构(gou)粘(zhan)(zhan)接(jie)(jie)、电池粘(zhan)(zhan)接(jie)(jie)、触(chu)摸(mo)屏(ping)组装(zhuang)、键盘粘(zhan)(zhan)接(jie)(jie)、平(ping)面密封(feng)、PCB组装(zhuang)和(he)保护等(deng)。
产品描述:一款湿气(qi)固化反应型PUR聚氨(an)酯热(re)熔(rong)胶,快(kuai)速固化,具有高(gao)的初始(shi)粘接力和(he)高(gao)的触变(bian)性,用于自动加热(re)点胶系统,可提供(gong)充足的组装时间。
产品应用:用(yong)于手机、平(ping)板计(ji)算机、智能家电(dian)、智能穿戴等产(chan)品的组装和(he)粘(zhan)(zhan)接。外壳结构粘(zhan)(zhan)接、电(dian)池粘(zhan)(zhan)接、触摸屏组装、键盘粘(zhan)(zhan)接。
产品描述:有(you)机硅化合物制备而成共形(xing)(xing)覆(fu)膜涂层(ceng)(ceng)材料,满足电(dian)子工业(ye)的最新(xin)绝缘、防(fang)护(hu)技术要求。涂覆(fu)在印刷电(dian)路板(ban)和各种电(dian)路组件上,常温(wen)固化或者加温(wen)固化后(hou)在线路板(ban)上形(xing)(xing)成一层(ceng)(ceng)保护(hu)膜.
产品应用:用(yong)于汽车电子、工业自动(dong)控制系统(tong)、通讯系统(tong)、LED照(zhao)明系统(tong)、家电及电气(qi)控制、仪器仪表等电子系统(tong)的绝缘(yuan)防护。
产品描述:由高分子韧性化合物制备而(er)成共(gong)形覆膜涂层材料,满足(zu)电子工业(ye)的最新绝缘(yuan)、防护技术要(yao)求。
产品应用:为电子元(yuan)器件提(ti)供最佳的环境保(bao)护,避(bi)免潮气、化学物(wu)质(zhi)(酸碱盐(yan)等)、粉尘(特(te)别是金属粉尘)、机械应力、腐(fu)蚀气体或腐(fu)蚀霉菌或其他(ta)污染物(wu)等对电路的破(po)坏。
产品描述:满足电子工业的最新(xin)绝缘、防(fang)护(hu)技术要求。对(dui)PCB板附(fu)着力优良(liang),涂(tu)膜韧(ren)性强,耐外(wai)力冲击,不易破(po)裂。
产品应用:涂覆在印刷(shua)电路(lu)板(ban)和各(ge)种(zhong)电路(lu)组件上,常(chang)温(wen)固化(hua)后在线路(lu)板(ban)上形成一层保护膜,为(wei)电子元器件提供最佳的(de)环境保护。
产品描述:高粘度、增(zeng)强型、抗(kang)冲击性能(neng)好、抗(kang)剥离强度高、能(neng)填(tian)充间隙(xi)。
产品应用:粘接橡胶、塑料、金属、木(mu)材、陶瓷等,适用于部件要求承受冲击(ji)和震动(dong)的场合。
产品描述:一种橡(xiang)胶(jiao)增韧粘合剂,具有更好的柔韧性(xing)和剥离(li)强度以及(ji)增强抗冲击(ji)性(xing)。
产品应用:用于塑料(liao)、橡胶、金(jin)属、多孔材料(liao)、吸附(fu)基材和(he)酸(suan)性表面(mian)基材的粘(zhan)接,良好(hao)的耐湿性能。
产品描述:一款(kuan)高性能双组份丙烯酸酯结(jie)构胶。混合体(ti)积比10:1。室(shi)温固化,也(ye)可加热快速(su)固化。
产品应用:无(wu)需对基材(cai)(cai)表面做严格处理,专为(wei)热(re)塑(su)性(xing)涂层(ceng)、热(re)固(gu)性(xing)涂层(ceng)、金属及复(fu)合材(cai)(cai)料的(de)粘(zhan)接设计。
产品描述:一(yi)款高性(xing)能、高强度、通(tong)用型双(shuang)组份丙烯酸酯结构胶。混合体积(ji)比10:1。室温固化,也可加热快(kuai)速固化。
产品应用:对塑料、金(jin)属(shu)、陶瓷等多种基材(cai)都具有优异(yi)的粘接性(xing)能,及优异(yi)的耐湿(shi)热老化性(xing)能。
产品描述:一款高性能(neng)低气味双组(zu)份丙(bing)烯(xi)酸(suan)酯结构胶。混合体积(ji)比10:1。室温固化(hua),也(ye)可加热快速固化(hua)。
产品应用:广泛(fan)应用(yong)于电子、电器行业的金(jin)属(shu)、塑料及复合材质的结(jie)构性粘接(jie)。
产品描述:一款(kuan)高(gao)性能(neng)黑色(se)双组份丙(bing)烯酸酯结构(gou)胶。混(hun)合体积(ji)比(bi)10:1。室温固化,也(ye)可加(jia)热快速固化。无需对基材表(biao)面(mian)做严格处理。
产品应用:对(dui)工程(cheng)塑料、磁铁、玻(bo)璃(li)(油墨)、金属、陶瓷等多种基材都(dou)具有(you)优异的粘(zhan)接性能。具有(you)好的韧性和抗冲击性能。